| 오공본드 205. 중량: 850g. 무독성 목공용 접착제로 각종 목가공 및 인테리어 시공용으로 널리 사용됩니다. 용도: 목재, 미장합판, 마루판, 종이, 벽지, 각종 직물등의 접착 성분: 초산비닐수지, 기타 42%, 물 58% *'아래 이미지'에서 205W와 205를 비교하실 수 있습니다. 제품성분, 용도등이 거의 동일한데, 205의 경우, 물의 농도가 58%정도로 205W본드에 비해 접착력이 강한데, 작업용도에 따라 본드성분이 다소 묽은 농도가 필요시 205W를 사용합니다. |