상품상세 정보
오공본드205
| 오공본드 205. 중량: 850g. 무독성 목공용 접착제로 각종 목가공 및 인테리어 시공용으로 널리 사용됩니다. 용도: 목재, 미장합판, 마루판, 종이, 벽지, 각종 직물등의 접착 성분: 초산비닐수지, 기타 42%, 물 58% *'아래 이미지'에서 205W와 205를 비교하실 수 있습니다. 제품성분, 용도등이 거의 동일한데, 205의 경우, 물의 농도가 58%정도로 205W본드에 비해 접착력이 강한데, 작업용도에 따라 본드성분이 다소 묽은 농도가 필요시 205W를 사용합니다. |
| 상품명 | 오공본드205 |
|---|---|
| 제조사 | (주)오공 |
| 소비자가 | |
| 판매가 | 3,500원 |
| 적립금 | 30원 (1%) |
| 상품코드 | P0000XBM |
| 수량 |   |
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